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      成都易力高導熱墊片

      2021-09-13 15:28:28 推薦閱讀:

      導熱墊片來源:  

      導熱墊片是應用于發熱無件和散熱元件之間的空氣間隙,同時具有很好的柔性和彈性特征,并使其能夠應用于非常不平整的材料表面。熱量從分離器件或整個電路板PCB上傳導到金屬產品外殼或材料表面上,從而能提高發熱電子組件的壽命和節能效果。在導熱墊片的工作下,溫度和壓力之間是相互制約的,隨著溫度的升高,在產品工作在段時間后,墊片材料發生變軟和釋放內應力現象,粘接強度也會下降很多。


      導熱墊片特性:  

      導熱墊片包含一定導熱傳導特性和柔韌性能,主要應用于元器件間的縫隙和產品散熱器表面這間熱量的釋放。因其具有良好的彈性,可用于填充不規則的元器件表面,充分填充發熱器件與散熱片之間的細小間隙,使熱量有效的傳到至散熱元件,同時還起到絕緣、減震和密封防水等作用,從而提高器件的運行效率和使用工作壽命。因材料具有雙面自粘性,所以不需點背膠而影響導熱性能。導熱墊應用領域很多,如移動電子產品、大功率交換設備、高速運行存儲設備、汽車電子控制模塊等。


      Electrolube易力高導熱墊片優勢:  

      Electrolube含硅導熱墊系列產品可提供導熱系數1.0~6.5W/m.K的含硅元數導熱墊,可在低壓力下應用且自帶雙面粘性,方便組裝, 具有良好的絕緣性能和耐高低溫性能,同時滿足UL-94V0 的阻燃要求。

      應用于如下領域:

      A. 冷卻器件底盤或框架部件中間

      B. 汽車引擎控制模塊單元

      C. 大功率轉換設備

      D. 高速存儲模塊

      E. 記憶存儲產品

      F. LCD背光產品


      Electrolube無硅導熱墊片系列產品主要特點是無硅氧烷,不會產生硅氧烷氣體,硅氧烷氣體會使電路出現短路等問題, 造成電子產品的不良;無硅油等污染物質流出,低分子量硅油的釋放會產生的絕緣副作用,造成電子產品的斷路。因此無硅導熱墊特別適合電子產品高可靠性和耐侯性要求的應用。

      相比于含硅導熱墊,無硅導熱墊的導熱系數要低點點,但ectrolube易力高的無硅導熱墊系列產品導熱系數任然可達到 3.0W/m.Ko以上。

      無硅導熱墊產品可在低壓力下應用,并自帶雙面粘性,方便裝配,具有良好的絕緣性能和耐高低溫性能,同時符合 UL-94 V0的阻燃要求,可應用于如下領域:

      (1) 移動電子設備部件

      (2) 微處理器及芯片之間

      (3) 汽車引擎控制模塊單元

      (4) 筆記本電腦模塊

       介紹圖  

      成都山鍵是成都艾之尚科技有限公司分公司,公司位于成都市郫都區。專業代商英國易力高全系列產品線,西部地區一級代理商。歡迎交流。  

      我們主要生產和銷售的產品包括:三防漆、灌封樹脂、導熱產品、清洗劑和潤滑劑。  


      聯系人:胡先生,18602878964   網址: www.threekeys.cn


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